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TFT模组材料系列
硅胶缓冲材料
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详情介绍
名称
硅胶缓冲材料
厚度
0.2mm 0.25mm 0.3mm 0.35 0.4mm 0.45mm
宽度
4mm
∽
1000
mm
优点
导热均匀快速、无析出物
用途：用于模组COG/FOG和TP Bonding缓冲 备注：可以根据客户需要定做规格
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