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TFT模组材料系列
复合硅胶缓冲材料
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详情介绍
名称
复合硅胶材料
厚度
0.2mm 0.3mm 0.4mm
宽度
5mm
∽
100mm
优点
防静电，能够单点重复使用100次
用途：用于模组FOG和TP Bonding缓冲 备注：可以根据客户需要定做规格
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